新闻资讯

NEWS

氦气在元器件检漏方面的应用

2019-09-18 11:55
  在半导体器件、集成电路等元器件管壳的封接处,及引线接头处等,会因为各种原因导致出现肉眼难以发现的小洞。在进行元器件封装之后,就需要采取某些方法,来进行漏洞的检测。以下两点,就是氦气在检漏方面的应用:
  1、采用氦气检查电子元器件封装管壳上的小漏洞,是因为氦原子尺寸小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞)。
  2、使用氦气进行检漏试验时,首先将封装之后的元器件放入充满氦气的容器中,之后进行加压,使氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
  使用氦气进行检漏,其灵敏度可与放射性检漏方法匹敌,但要比放射性检漏方法更加简便。
  关键词:高纯氦
    文章地址:http://www.qdchangsong.cn/news/22.html
服务热线:0532-66917876 / 13583208039

青岛城阳长松气体有限公司